Nearfield Instruments, 반도체 메트롤로지 혁신을 위한 다년 개발 프로젝트 체결
네덜란드 로테르담, Nov. 19, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 스캐닝 프로브 기술 기반의 3D 비파괴 인라인 공정 제어 솔루션 분야의 선도 기업인 Nearfield Instruments 가 반도체 계측(메트롤로지) 혁신을 가속화하기 위한 전략적 개발 프로젝트를 발표했다.
다년 협력 조치의 일환으로, Nearfield Instruments는 자사의 대표 시스템인 QUADRA를 루벤(Leuven)에 있는 imec의 첨단 R&D 시설에 배치할 예정이다. 양 기관은 반도체 제조 가치사슬 전반의 핵심 과제를 해결하기 위해 차세대 메트롤로지 솔루션을 공동 개발하게 된다. 주요 협력 분야는 다음과 같다:
- 고 NA(High-NA) EUV 리소그래피 메트롤로지
Nearfield의 독자적인 고종횡비(HAR) 이미징 모드(FFTP)를 활용해 고 NA EUV 레지스트의 3D 메트롤로지를 개발 및 특성화함으로써 스캐너 생산성을 향상. - 차세대 로직 소자(Advanced Logic Devices)의 3D 프로파일링
QUADRA의 독자적 사이드월 이미지 모드(side-wall imaging mode)를 기반으로 CFET (Complementary Field-Effect Transistors)와 같은 고종횡비 구조의 정밀한 특성 분석 가능. - 3D 이종 집적(Heterogeneous Integration) 메트롤로지
웨이퍼-투-웨이퍼 및 다이-투-웨이퍼 하이브리드 본딩 등 3D 집적 공정 및 검사 역량 강화. 관련 응용 분야로는 구리 패드 및 유전체 표면 거칠기, 이로션(erosion), 디싱(dishing), 풀 다이(full-die) 이미징, 엣지 롤오프(edge roll-off) 등이 있으며 Nearfield Instruments의 초대면적 스캐닝 기술(ULSA: Ultra-Large Scanning Area)이 높은 처리량과 나노미터급 해상도를 동시에 제공.
Nearfield Instruments의 CEO 하메드 사데기안(Hamed Sadeghian) 박사는 “Imec과의 협력은 반도체 제조 공정 제어에서 가능한 기술의 경계를 더욱 확장할 수 있게 해준다.”라고 밝혔다.
“이어 “우리는 CFET의 3D 프로파일링부터 하이브리드 본딩 특성 분석, 그리고 완전한 3D 레지스트 이미징을 통한 High-NA EUV 리소그래피의 다음 도약까지, 매우 난이도 높은 메트롤로지 과제들을 함께 해결하고 있다. 이러한 혁신은 정밀도, 속도, 확장성이 핵심 성능·에너지 효율·수율을 좌우하는 AI 칩 시대에 반드시 필요한 요소이다. QUADRA는 바로 이러한 요구를 충족하도록 설계된 시스템이다.”라고 설명했다.
IMEC의 CEO인 룩 반 덴 호브(Luc van den Hove)는 “첨단 메트롤로지 솔루션은 오늘날 반도체 산업이 직면한 복잡한 문제를 해결하는 데 필수적이다. 최첨단 연구와 혁신 기술을 결합함으로써, 우리는 미래 칩 제조를 지원하고 디지털 시대의 지속적인 발전을 가능하게 할 변혁적 진보의 길을 열고 있다. 유럽에서 시급한 산업적 요구를 해결하기 위한 첨단 장비 솔루션 개발이 활발히 진행되는 것을 매우 고무적으로 보고 있으며, IMEC의 파일럿 라인(pilot line)을 활용해 이러한 능력 중 일부를 실제로 입증하고자 한다.”고 밝혔다.
이번 협력은 첨단 메트롤로지 혁신과 반도체 공정 개발을 연결하는 중요한 진전을 의미한다. Nearfield Instruments의 검증된 기술과 Imec의 비전 있는 연구 프로그램이 결합되면서, 두 기관은 미래 칩 제조의 방향을 결정지을 영향력 있는 솔루션을 제공하는 것을 목표로 하고 있다.
NEARFIELD INSTRUMENTS 소개
네덜란드 로테르담에 기반을 둔 Nearfield Instruments는 반도체 산업을 위한 첨단 메트롤로지 및 검사 솔루션을 전문으로 한다. 회사는 3D 나노미터 스케일의 정밀 계측을 제공하는 차세대 스캐닝 프로브 현미경(SPM) 시스템을 개발·상용화하고 있다.
Nearfield 혁신의 중심에는 독자 플랫폼 QUADRA가 있다. QUADRA는 비파괴(Non-destructive)·고처리량(High-throughput) 원자힘현미경(AFM)을 실현하며, 완전한 3D 이미징, 특히 사이드월 측정(full side-wall measurement) 기능을 갖추고 있다. 이를 통해 반도체 제조사는 고종횡비 트렌치, 비아(via), 다층(stack) 구조 등 고도화된 공정 노드와 3D IC 패키징에서 갈수록 중요해지는 복잡한 구조를 정밀하게 측정할 수 있다. Nearfield의 솔루션은 대량 생산(HVM) 환경에 자연스럽게 통합될 수 있도록 설계되었으며, 강력한 자동화 기능, 빠른 측정 사이클, 팹(fab) 표준과의 호환성을 갖추고 있어, 업계가 요구하는 차세대 반도체 제조 혁신을 지원한다.
보다 자세한 정보가 필요할 경우 회사 홈페이지 (nearfieldinstruments.com)를 방문하세요
언론 문의 연락처: Roland van Vliet Chief Partnership Officer Nearfield Instruments B.V. roland.vanvliet@nearfieldinstruments.com | +31 6 20 36 97 41
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